简介半导体是现代器件,金属化,在晶片表面沉积金属层,形成互连电路和引脚,测试,完成的晶片经过严格测试,以确保符合性能和质量标准,工艺详解切割切割过程使用金刚石刀片将硅锭切成厚度约为0.5,1毫米的硅晶片,切割精度至关重要,因为它会影响晶片的整体质量和性能,抛光抛光过程利用化学机械抛光,CMP,技术,去除晶片表面的不平整,形成镜面光滑的...。
更新时间:2025-01-02 22:58:00
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